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http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778| Título: | Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT |
| Título(s) alternativo(s): | Closed loop control system for reflow profile in SMT process |
| Autor(es): | Lopes, Luis Victor Martins |
| Orientador(es): | Cunha, Marcio Rodrigues da |
| Palavras-chave: | Controle de temperatura Circuitos eletrônicos Soldagem Temperature control Electronic circuits Welding |
| Data do documento: | 25-Nov-2019 |
| Editor: | Universidade Tecnológica Federal do Paraná |
| Câmpus: | Campo Mourao |
| Citação: | LOPES, Luis Victor Martins. Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT. 2019. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Eletrônica) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Campo Mourão, 2019. |
| Resumo: | O presente trabalho apresenta o desenvolvimento de uma planta para simular um novo modelo para controle do processo de refusão SMT (Surface Mounted Technology). Para tanto, as formas de controle já existentes no processo praticado pelas indústrias de montagem de placas de circuito impresso foram analisadas e os resultados foram comparados em relação ao ambiente de simulação do método proposto. Levando-se em consideração todos os parâmetros definidos em folha de dados dos principais fabricantes de componentes e pastas para soldagem em SMT, aliado à requisitos de soldabilidade definidos pela associação das indústrias de eletrônicos - IPC, fica evidente a preocupação em controlar este processo de soldagem para garantia de atendimento aos requisitos, possibilitando o máximo de vida útil para a placa montada. Através de controladores digitais, propõe-se uma nova abordagem na tentativa de aumentar a garantia do processo de controle de temperatura em questão, em busca de melhorar a qualidade e eficiência do processo industrial. À partir de dados reais da temperatura no processo em uma linha de montagem de placas para circuitos com componentes de SMT, modelou-se o sistema em um ambiente de simulação para demonstrar o comportamento da temperatura da placa a ser montada quando submetida ao forno de refusão. A relação entre a atuação no motor de movimentação da esteira em que a placa se desloca no interior do forno para obtenção do controle de temperatura é o ponto chave da metodologia proposta e possibilita a inclusão de um novo controlador na planta, sendo um controle de velocidade atrelado ao controle de temperatura já existente. Após demonstração de adequação da planta obtida, no ambiente de simulação com os dados reais do processo, foi possível incluir um controlador fuzzy alterando a planta de controle em malha aberta para controle em malha fechada, e os dados obtidos após implementação do controlador permite uma análise comparativa dos resultados desta nova abordagem com relação ao processo atual e demonstram as vantagens encontradas com relação à otimização da curva de refusão. |
| Abstract: | The present works presents the development of a plant for a new similar method for the control of SMT (Surface Mounted Technology) reflow process. Therefore, the existing forms of control in the process practiced by the printed circuit board assembly industry were analysed and the results compared with the relation to the simulation environment of the proposed methodology. Considering all the parameters determined in datasheets from leading SMT solder paste component manufacturers, coupled with category-welding requirements defined by the Association Connecting Electronics Industries (IPC), is reasonably concerned, soldering process ensures compliance with requirements, enabling maximum life for assemblies. Through digital controllers, we propose a new approach in an attempt to increase reliability of the temperature control process analised, by the seeking to improve quality, and efficiency of the industrial process. Starting from actual temperature data record of a process on a circuit board assembly with SMT components, it has been modelled or configured on a simulation environment to demonstrate the temperature behavior of the board to the assembled when subjected to the reflow ove. The relationship of the actuator on the motor belt for tracking movement on which the board moves inside the oven to obtain a temperature control method is the key point of the method and allows the inclusion of a new command on the plant, being a speed control linked to the existing temperature control. After demonstration of suitability of environment plant with actual process data, it was possible to incluse a fuzzy driver by changing the open-loop control plant for closed-loop control, and the data detected in the implementation of a controller allow a comparision of the results of this new approach with a current process and demonstrated as the advantages related to the optimization of reflow profiles. |
| URI: | http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778 |
| Aparece nas coleções: | CM - Engenharia Eletrônica |
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